随着电子产品日趋轻薄、小化、高集成化的趋势，单位面积发热激增影响产品寿命和可靠性。
随着高输出(high voltage) LED 芯片，散热问题日益加深。LED 照明温度每降低约 10 摄氏度，预期寿命延长 57%、效率则提高 14%。
电气/电子产品小型化
轻量化
多功能化
零件密度高
高集成化
严重的发热问题
针对高分子复合材料的
需求增大
由碳原子 sp2 键组成二维平面结构碳原子构成蜂窝状薄膜，其厚度为一个原子的大小的 0.2nm，是物理化学安全性优异的物质。
| 划分 | 特征 |
|
|---|---|---|
| 导电 | 导电性高于铜（Cu）的 100 倍 | |
| 电子迁移 | 比半导体硅材料快 100 倍以上 | |
| 强度 | 比钢铁强 200 倍以上 | |
| 导热系数 | 比金刚石强 2 倍以上（约 5300W·m*K） | |
| 渗透性 | 大部分光线透过，透明且性质不变（97.7%@450nm） | |
| 弹性 | 以六角形网的形式，拉伸到其面积的 20％ |
Image of heat release inside the thermal interface material
具有粘合力，材料之间紧密粘合，可吸收肖 shore00 级硬度的冲击
即使在高电压下依然保持优良的绝缘性，燃烧后转化为绝缘材料：二氧化硅
表面张力约为 21dyn/cm 的疏水性能
具有阻燃性，不含卤素元素，不产生有毒气体
可用温度范围为 150~250℃，间歇短时使用可达 350℃
可在 -30℃ ~ 250℃ 温度范围内保持弹性和回弹性
发动机罩等与热相关的注塑产品
LED 前照灯外壳、散热结构
Bottom Chassis、外壳、框架、
SMPS Heatsink 等散热结构
LED 灯散热结构、外壳、机器
Thermal Interface Materials(TIM)
